聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，聚酰亚胺的热分解温度通常在500℃以上，同时在-269℃的液氦中仍不会碎裂。聚酰亚胺通常具有良好的机械性能和介电性能，未经过填充的塑料拉伸强度在100 MPa以上，相对介电常数在3.0-3.5，介电损耗在10-3，介电强度为100–300 kV/mm。聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺最早的商品之一，已广泛应用于航空、航天、微电子器件、显示器、气体分离、燃料电池等领

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聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，聚酰亚胺的热分解温度通常在500℃以上，同时在-269℃的液氦中仍不会碎裂。聚酰亚胺通常具有良好的机械性能和介电性能，未经过填充的塑料拉伸强度在100 MPa以上，相对介电常数在3.0-3.5，介电损耗在10^-3，介电强度为100–300 kV/mm。聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺最早的商品之一，已广泛应用于航空、航天、微电子器件、显示器、气体分离、燃料电池等领域，目前各国都将聚酰亚胺列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺因其分子结构可以进行裁剪设计以及力学、热力学、电学等多方面性能可以在宽广的温度范围和频率范围保持较高的水平，可以在众多芳杂环聚合物中脱颖而出，不论是作为功能性材料或是结构材料，其广泛的应用领域已经得到市场充分的认识和认可，在众多聚合物中，很难找出一种材料像聚酰亚胺这样应用范围如此广泛而且每个应用领域都展现了极为突出的性能。

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